劲拓股份：CoWoS是一种较先进的封装技术 公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺
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劲拓股份：CoWoS是一种较先进的封装技术 公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺
2023-11-10 21:58:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品和CoWoS相关吗？
劲拓股份（300400.SZ）11月9日在投资者互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。
（文章来源：每日经济新闻）
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