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凯盛科技:公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料
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凯盛科技:公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料
2023-06-09 22:14:00
凯盛科技
6月9日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)
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