5月10日，中芯集成（688469）正式登陆上交所科创板。中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务。

　　据了解，自成立以来，中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器。
　　公司产品主要应用于智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、白色家电等行业。2022年底的营收分类中，车载电子占比超过40%，新能源和工业控制超过30%。
　　中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台，是国内目前具有较大规模的车规级芯片和模组制造平台之一。还拥有目前国内规模最大、技术最先进的IGBT和MEMS芯片制造平台。
　　凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，中芯集成以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，凭借完整的技术布局、完善的研发体系、规模化的生产能力、完善的质量管理体系，以及创新的“芯片制造+封装测试”一站式集成代工制造模式，解决了客户对模拟芯片及封装前后端需要密切配合的诉求，顺应了新能源革命下产业链正在变短、变高效的趋势，产品得到了市场和客户的认可。
　　2020年至2022年，公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元。自公司成立以来，营业收入年均复合增长率达到183%。
　　招股书显示，此次中芯集成拟登陆科创板募集资金主要是投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等。
（文章来源：中国证券报·中证网）